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耐高温高压电子芯片在美国研发成功

发布日期：[2008-04-21 13:27:26] 点击[]次

Honeywell公司在美国能源部的资助下成功开发出4种比邮票还小的电子芯片，作为井下传感器或智能工具的标准部件。这种芯片应用了硅绝缘技术，可以承受深井井下极度的高温高压，使深井钻井作业既经济又安全。

全美29%的天然气埋藏在深部地层，使用常规方法无法开采。钻超深井面临着高温、高压、硬质研磨性岩层、腐蚀环境的考验，传统电子元件很难适应这种极端环境。如果没有耐温耐压又“聪明”的钻井部件随时告知作业者井下的情况，钻井就会非常盲目、低效并昂贵，甚至可能完不成任务。

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